AOI检测

印刷后锡膏检测AOI，贴片检测AOI，插件检测AOI，涂覆检测AOI

一、印刷后锡膏检测AOI应用方案：

      在SMT生产工艺中使用SPI锡膏检测机显得尤为重要，而且会成为确保质量的标准工序。SPI锡膏检测机处于锡膏印刷的后面，对锡膏印刷的质量起到把控的作用。AIS63X运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，大幅度的提高测量精度。与AOI联合使用，通过三点照合对smt生产线实时反馈与优化，可使生产质量更趋平稳。

（一）在线PCBA 3D 锡膏检测设备

           3D SPI AIS 63X

       支持检测锡膏少锡、多锡、拉尖、锡型等；可测量锡膏高度、体积、面积，数据可视化。

       设备原理：运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量，在保证高速测量的同时，

       大幅度的提高测量精度。

上线方案

相位调制轮廓测量技术

全光谱的相位调制轮廓测量技术(PLSM PMP)

通过RGB对锡膏、白线、杂物进行过滤，有效避免锡膏桥接的伪判情况

Multi-Head 多头技术

3D SPI 3D锡膏检测设备 AIS63X

• AIS630B（单轨）
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm
• 元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
• 相机：4MP面阵高速工业相机
• 光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
• FOV：30*30mm
• 分辨率：15μm
• 轨道调宽：手动/自动
• 气源：0.4-0.6Mpa

• AIS630P-D（双轨）
• PCBA尺寸：单轨50x50mm~510*610mm ，双轨50x50mm~510*330mm（中间两轨道间距*小55mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：顶面:25mm，底面:30mm
• 相机：4MP面阵高速工业相机
• 光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元
• FOV：30*30mm
• 分辨率：15μm
• 轨道调宽：手动/自动
• 气源：0.4-0.6Mpa

            设备原理：通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，有效提供判断依据，

             助力更精准地判断缺陷。

可检测缺陷贴片实例

可检测缺陷焊锡实例

高精度-采用相位高度映射算法进行精度标定

高精度-采用动态自适应基准面算法进

成像真实-深度图智能去噪

成像真实-应用多重反射补偿算法

AIS43X Series-3D

• AIS430（单轨）
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式770*460mm）
• 元件高度：顶面:25mm，底面:50mm
• 相机：12MP面阵高速工业相机
• 光源：RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
• FOV：40*30mm
• 分辨率：10μm
• 轨道调宽：手动/自动
• 气源：0.4-0.6Mpa

• AIS431-D（双轨）
• PCBA尺寸：单轨50x50mm~510*610mm （大板模式680*610mm）
• 双轨50x50mm~510*330mm （中间两轨间距*小55mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：顶面:25mm，底面:30mm
• 相机：12MP面阵高速工业相机
• 光源：RGBW四色积分光源+4方向结构光投影单元
• FOV：40*30mm
• 分辨率：10μm
• 轨道调宽：手动/自动
• 气源：0.4-0.6Mpa

二、贴片检测AOI应用方案：

     随着SMT贴片加工业发展贴装的零器件体积越来越小，如01005、μBGA或PoP，人的目检能力已经远远不够，AOI代替人工，具有更高的稳定性、可重复性和更高的精准度。贴片2D检测设备，通过实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件（缺件、偏移、 翻件、错件、反向等）及焊锡（锡多、锡少、虚焊、漏铜等）。贴片3D检测设备，通过高还原度的3D结构光成像系统及算法，准确测量高度，采用高速，高分辨率图像处理技术，高效提升2D检测性能和3D成像速度，助力更精准地判断缺陷和好坏，拦截翘脚、浮高、锡珠等好坏。

                    设备原理：通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，

                    智能判定元器件及焊锡缺陷。

检测贴片元件及焊锡缺陷

上线方案：回流炉前/后

AIS40X Series

• AIS401

• 型号：AIS401

• PCBA尺寸：50x50mm~510x460mm（大板模式：左到右730*460mm，右到左640*460mm）
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：顶面:25mm，底面:80mm
• 相机：5MP彩色面阵工业相机(可选配12MP)
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm；15um@52*45mm；10um@40*30mm
• 分辨率：15μm或10um
• 气源：0.4-0.6Mpa

• AIS40X-D（双轨）
• 型号：AIS400-D（3动轨）/ AIS401-D（4动轨）
• PCBA尺寸：
• 单轨50x50mm~510*610mm
• 双轨50x50mm~510*330mm
• PCBA厚度：0.5mm～6mm
• 元件高度：顶面:25mm，底面:80mm
• 相机：5MP彩色面阵工业相机(可选配12MP)
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：15um@36*30mm；10um@24*20mm；15um@52*45mm；10um@40*30mm
• 分辨率：15μm或10um（选配）
• 气源：0.4-0.6Mpa

                 设备原理：通过上下两个高精度相机，对同一块板卡移动拍照，采取卷积神经网络算法处理图像，智能 

                 判定元器件缺陷和焊锡缺陷。

检测贴片元件及焊锡缺陷

上线方案：SMT段回流炉后

AIS50X Seires

• AIS501
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
• 元件高度：顶面:75mm，底面:75mm
• 相机：5MP彩色面阵工业相机
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（选配）
• 分辨率：21.5或15μm（选配）
• 运动机构：高精度丝杆+伺服电机
• 轨道调宽：自动/手动
• 轨道负载：皮带<4KG ，链条<10KG
• 气源：0.4-0.6Mpa

• AIS501-L
• PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式支持730*650mm）
• 元件高度：顶面:75mm，底面:75mm
• 相机：5MP彩色面阵工业相机
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（选配）
• 分辨率：21.5或15μm（选配）
• 运动机构：高精度丝杆+伺服电机
• 轨道调宽：自动/手动
• 轨道负载：皮带<4KG ，链条<10KG

三、插件检测AOI应用方案：

  人工作业易疲劳，不稳定，难管控，成本高，AOI代替人工目前成为越来越多企业的选择。DIP AOI通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，智能判定元器件和焊点好坏。

                 设备原理：通过高精度彩色工业相机不停板实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，

                 智能判定元器件缺陷。

检测DIP元件的错漏反等缺陷

上线方案：波峰焊炉前

AIS20X Series

• AIS203-12C
• 可测PCB尺寸：50x50mm~400x300mm
• 相机：12MP彩色CCD工业面阵相机
• 光源：W光源
• FOV：400*300mm
• 分辨率：90um
• 通讯方式：SMEMA接口
• AIS203-29C
• 可测PCB尺寸：50x50mm~520x380mm
• 相机：29MP彩色CCD工业面阵相机
• 光源：W光源+四侧面条形光源
• FOV：520*380mm
• 分辨率：80um
• 通讯方式：SMEMA接口

                 设备原理：通过高精度彩色工业相机实时抓取板卡图像，采取卷积神经网络算法处理图像，

                 智能判定元器件及焊点缺陷。

检测DIP元件的焊锡点缺陷

上线方案：波峰焊炉后

AIS30X Series

• AIS301
• 可测PCB尺寸：三段式轨道50*50～350*350mm；单段式轨道：50*50～450*400mm
• 元件高度：顶面150mm，底面25mm
• 相机： 5MP彩色面阵高速工业相机
• 光源 ： RGB三色环形LED光源
• FOV ：20um@49*41mm，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度 ： 0.23sec/FOV

• AIS303
• 可测PCB尺寸：三段式轨道50*50～350*350mm；单段式轨道50*50～450*400mm
• 元件高度：顶面150mm，底面25mm
• 相机：5MP彩色面阵高速工业相机
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度：0.23sec/FOV

• AIS303-L

• 可测PCB尺寸：三段式轨道50*50～550*650mm（大板模式710*650mm）
• 元件高度：顶面150mm，底面25mm
• 相机：5MP彩色面阵高速工业相机
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：20um@49*41mm，15um@36*30mm
• 分辨率：20um或15um
• 速度：0.23sec/FOV

                  设备原理：通过上下两个高精度相机，对同一块板卡移动拍照，采取卷积神经网络算法处理图像，

                  智能判定元器件缺陷和焊锡缺陷。

检测T/B双面错漏反及焊锡等缺陷

上线方案：波峰焊炉后

AIS50X Series

• AIS501
• PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm （大板模式支持730*460mm）
• 元件高度：顶面:75mm，底面:75mm
• 相机：5MP彩色面阵工业相机
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（选配）
• 分辨率：21.5或15μm（选配）
• 
  
• 运动机构：高精度丝杆+伺服电机
• 轨道调宽：自动/手动
• 轨道负载：皮带<4KG ，链条<10KG
• 气源：0.4-0.6Mpa

• AIS501-L
• PCBA尺寸：50x50mm~510*650mm （大板模式730*650mm）
• 元件高度：顶面:75mm，底面:75mm
• 相机：5MP彩色面阵工业相机
• 光源：RGB+W四色积分光源
• FOV：21.5@52.6*44mm；15μm@36*30mm（选配）
• 分辨率：21.5或15μm（选配）
• 运动机构：高精度丝杆+伺服电机
• 轨道调宽：自动/手动
• 轨道负载：皮带<4KG ，链条<10KG
• 气源：0.4-0.6Mpa

四、涂覆检测AOI应用方案：

   PCBA电路板三防漆可有效的达到绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防盐雾等等保护效果，从而提高线路板的可靠性，并有效延迟使用寿命。人工检测难以达到有效的检测目的，会有稳定性不好、测试时间久、无法整板测试的缺点。AIS-C系列，采用UV光对板卡进行照射并整板拍照，运用深度学习算法，有效检测多涂，少涂，气泡，异物等缺陷

PCBA涂覆光学检测设备

• 双面涂覆检测AIS501-C

• 单面涂覆AIS401-C

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